Η Fujitsu έρχεται να δώσει τη λύση στο πρόβλημα μέσω ενός loop heat pipe συστήματος που ανέπτυξε και στην ουσία πρόκειται για μια επιφάνεια με ψυκτικό υγρό στο εσωτερικό και χωρίζεται σε δύο τμήματα, τον εξατμιστή και τον συμπυκνωτή. Στον πρώτο η θερμοκρασία του επεξεργαστή εξατμίζει το υγρό που βρίσκεται στην περιοχή και μετακινείται στον εξατμιστή όπου ξαναγίνεται νερό για να επιστρέψει και πάλι στην "πηγή της θερμότητας". Το σύστημα αυτό έχει πάχος 1mm και είναι 5 φορές πιο αποδοτικό σε σχέση με τα τωρινά συστήματα, ενώ το αναμένουμε στο δημοσιονομικό έτος του 2017 και ευελπιστεί να περάσει όχι μόνο σε φορητές συσκευές, αν και δεν αναφέρεται σε άλλους τύπους συστημάτων, όπως laptops και desktops.
0 σχόλια:
Δημοσίευση σχολίου