Σύμφωνα με τις τελευταίες πληροφορίες η SK Hynx και η Toshiba δύο από του προμηθευτές “σκληρών δίσκων” τεχνολογία 3D NAND, αντιμετωπίζουν δυσκολίες για την έγκαιρη παράδοση επεξεργαστών NAND των επερχόμενων εκδόσεων iPhones. Η αποκλίνουσα ποσότητα φαίνεται να ξεπερνά το 30% και η Apple είναι αναγκασμένη να απευθυνθεί προς τη Samsung για την παροχή chip NAND. Η Samsung φημίζεται για τη σταθερή ποιότητα της τεχνολογίας 3D NAND την οποία και προωθεί παγκοσμίως. Δεν έχουμε πληροφορίες έως τώρα για τους όρους και το μέγεθος της συνεργασίας, ούτε επίσης έχουμε μία επίσημη ανακοίνωση αμφότερα. Στην ουσία το NAND flash είναι ο σκληρός δίσκος του smartphone σας.
Το 3D NAND είναι μια εξελιγμένη μορφή και κυρίως ευρέως διαθέσιμη, όπου οι επιστρώσεις των κυψελών μνήμης στοιβάζονται η μία πάνω στην άλλη, επιτρέποντας μεγαλύτερη χωρητικότητα αποθήκευσης, χωρίς να χρειάζεται μεγαλύτερος φυσικός χώρος, εντός της συσκευής. Οι πρώτες διαθέσιμες συσκευές τεχνολογίας 3D NAND ήταν το Samsung Galaxy S6, ενώ η Apple είχε χρησιμοποιήσει NAND 48 επιστρώσεων στη συσκευή iPhone 7. To iPhone 8 φαίνεται πως θα φιλοξενήσει 3D NAND 64 επιστρώσεων, ενώ η αναφορά κάνει λόγο πως η SK Hynx σχεδιάζει να παρέχει chip 72 επιστρώσεων. Δεν είμαστε σε θέση να γνωρίζουμε με βεβαιότητα ποια θα είναι η επιλογή αποθήκευσης της Apple στα επερχόμενα iPhone ή αν η τεχνολογία 3D NAND θα χρησιμοποιηθεί αποκλειστικά στην premium επετειακή συσκευή.
Σύμφωνα με την αναφορά, θα μπορούσαμε να δούμε περισσότερα gigabytes χώρου αποθήκευσης στην επόμενη σειρά iPhone, αλλά τίποτε δεν είναι σίγουρο εάν τα στελέχη της Apple δεν το επιβεβαιώσουν. Και μάλλον θα πρέπει να περιμένουμε τις επίσημες ανακοινώσεις, προκειμένου να έχουμε απάντηση.
0 σχόλια:
Δημοσίευση σχολίου