Η συγκεκριμένη τεχνολογία θα επιτρέψει στην Samsung να κατασκευάσει τα chips χωρίς τυπωμένο circuit board για το υπόστρωμα του πακέτου. Ουσιαστικά, η FoPLP αυτό που θα καταφέρει είναι να μειώσει το κόστος κατασκευής, θα είναι πιο εύκολο για τη Samsung να τοποθετήσει Input/Output θύρες και θα κάνει τα chips πιο λεπτά. Επιπλέον, από τη στιγμή που έχουμε τη διαδικασία των 10nm, αναμένουμε βελτίωση ως προς την δύναμη και την θερμική απόδοση. Όμως, έχει ακουστεί ότι η Samsung θα χρησιμοποιήσει τη διαδικασία των 10nm και στον δικό της Exynos 8895, ο οποίος μαζί με τον Snapdragon 830, αναμένεται να μπει στο Samsung Galaxy S8. Τέλος, η TSMC είχε ανακοινώσει πριν από μερικούς μήνες ότι θα κατασκευάσει chips χρησιμοποιώντας τη διαδικασία των 7nm ξεκινώντας από το 2018. Η Samsung αναμένεται να ακολουθήσει.
0 σχόλια:
Δημοσίευση σχολίου