Η νέα λιθογραφία των 10nm της Samsung θα συνεχίζει να είναι σχεδίασης FinFET όπως ανέφερε, ενώ τα chip θα είναι πραγματικά πιο μικρά από τα αντίστοιχα των 14nm καθώς θα κατασκευάζονται με τις κατασκευαστικές μεθόδους 14LPE και 14LPP και όχι με τη παλιότερη BEOL των 20nm η οποία να θυμίσουμε χρησιμοποιούνταν στους SSD της Samsung. Παράλληλα η εταιρεία επιδεικνύει τα πρώτα wafers των 300mm δείχνοντας πως τα χαρακτηριστικά τους έχουν μερικώς οριστικοποιηθεί. ΗApple, ως ο μεγαλύτερος πελάτης της Samsung θα ωφεληθεί από την νέα λιθογραφία καθώς θα ενσωματωθεί στα νέα iPhones, βελτιώνοντας όχι μόνο τις επιδόσεις, αλλά και την αυτονομία όσων φορητών συσκευών χρησιμοποιούν chips στα 10nm FinFET.
0 σχόλια:
Δημοσίευση σχολίου