Η DynamIQ συναντά τους Kryo
Φέτος είχαμε την ευκαιρία να δούμε τα Cortex-A75 και A55 CPUs της ARM αλλά και την τεχνολογία DynamIQ multi-core cluster. Όχι μόνο αυτά τα CPUs προσφέρουν σαφείς βελτιώσεις στις επιδόσεις αλλά και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, αλλά και ότι χάρη στη τεχνολογία DynamIQ, οι πυρήνες μπορούν να διαμοιράζονται το ίδιο CPU cluster επιτρέποντας την καλύτερη διαχείριση ενέργειας και πραγματικά απίστευτες επιδόσεις. Ο Snapdragon 845 αναμένεται να εξοπλιστεί με τη συγκεκριμένη τεχνολογία, της ARM. Αν και είναι πιθανό η Qualcomm να αποκαλύψει ένα customized CPU design με αρχιτεκτονική που θα έχει λάβει αδειοδότηση από την ARM, θα πρέπει όμως να σημειωθεί ότι αυτή σίγουρα δεν θα έχει τις καινοτομίες που εισάγει η τεχνολογία DynamIQ της ARM.
Ωστόσο, οι πυρήνες του Snapdragon 845 μάλλον θα εξοπλιστούν με ονομασία που θα επιλέξει η ίδια η Qualcomm και γιατί όχι να μην παραμείνει με το Kryo branding. Υπό την αδειοδότηση «Built on ARM Cortex Technology» της ARM, οι εταιρείες μπορούν να προβούν σε αλλαγές στο design της μικροαρχιτεκτονικής, διατηρώντας παράλληλα το δικαίωμα της ονοματοδοσίας της επιλογής τους. Και πρόκειται ακριβώς για αυτήν την άδεια που η Qualcomm χρησιμοποίησε για τους Kryo 280 στο εσωτερικό του Snapdragon 835.
Το πιο πιθανό είναι η Qualcomm στον Snapdragon 845 να εμμείνει με το 4+4 octa-core configuration, παρά το γεγονός ότι η τεχνολογία DynamIQ, επιτρέπει configurations όπως τα 2+6 ή 3+5, προκειμένου να βελτιωθεί όσο το δυνατόν γίνεται περισσότερο η απόδοση και να μειωθεί η κατανάλωση της ενέργειας. Ωστόσο, υπό το καθεστώς DynamIQ οι πυρήνες θα καταλαμβάνουν το ίδιο cluster, επιτρέποντας την shared L3 cache και επομένως, καλύτερη συνοχή μεταξύ των πυρήνων για πιο αποδοτικό multitasking.
Πέρυσι, το Snapdragon 835 ήταν το πρώτο mobile SoC, που εξοπλιζόταν με την αρχιτεκτονική των 10nm FinFET της Samsung για μειωμένη κατανάλωση ενέργειας. Αν και αρκετοί κατασκευαστές εργάζονται πάνω στην τελειοποίηση της τεχνολογίας των 7nm, η TSMC, ο φημολογούμενος συνεργάτης της Qualcomm δεν θα ξεκινήσει τη διαδικασία μαζικής παραγωγής τουλάχιστον μέχρι τα μέσα του 2018. Για τον λόγο αυτό, το Snapdragon 845 θα παραμείνει στα 10nm FinFET.
Ακόμη μεγαλύτερη εστίαση στη μηχανική μάθηση!
Η μηχανική μάθηση και η τεχνητή νοημοσύνη, είναι αυτά που έκαναν τα φετινά προϊόντα να διαφοροποιούνται από τους προκατόχους τους σημαντικά και δεν χωρά καμιά αμφιβολία ότι η Qualcomm θα εξοπλίσει τα Snapdragon 845 SoCs με τέτοιες δυνατότητες. Η εταιρεία υποστήριζε τη μηχανική μάθησηήδη από το Snapdragon 820, ενώ έχει εστιάσει στο ετερογενές computing στα CPU, GPU και DSP components για να τρέξουν αυτοί οι πολύπλοκοι αλγόριθμοι. Η εταιρεία αναμένεται να συνεχίσει την προσέγγιση αυτή, δεδομένου του μεγάλου ενδιαφέροντος που παρατηρείται στις δυνατότητες της τεχνητής νοημοσύνης, με το να κάνει συνεχείς τροποποιήσεις και βελτιώσεις για ακόμη καλύτερες επιδόσεις και εξοικονόμηση ενέργειας.
Νωρίτερα φέτος, η Qualcomm είχε εξαγοράσει την start-up Scyfer με έδρα την Ολλανδία, η οποία ειδικεύονταν στο χώρο της μηχανικής μάθησης. Η Scyfer αποτελεί μια εταιρεία η οποία αναπτύσσει λύσεις AI για εταιρείες που ειδικεύονται σε πολλούς τομείς, όπως η υγεία, τα οικονομικά, κάτι που υποδεικνύει σαφώς ότι η Qualcomm θέλει να επεκτείνει τις προσπάθειες AI και έξω από το χώρο του mobile. Αυτοί οι πρόσθετοι πόροι και η εξειδίκευση, αναμένεται να λειτουργήσουν προς όφελος και των smartphones. Η Qualcomm αναμένεται να εξοπλίσει το νέο SoC και με μια νέα Adreno GPU, πιθανόν την Adreno 630. Αυτό θα προσφέρει πολύ καλύτερα γραφικά για τους gamers, αλλά θα έχει ενδιαφέρον να διαπιστώσουμε αν η εταιρεία θα κάνει τα GPU compute workloads να τρέχουν μεταξύ CPU και GPU. Αυτή είναι η προσέγγιση που η ARM ακολουθεί με τα Cortex-A CPUs και Mali Bifrost GPUs.
Αν θυμηθούμε το παράδειγμα που ακολουθεί η Apple και η Huawei με τα SoCs της, ίσως δούμε την Qualcomm να δίνει έμφαση και στο dedicated “AI” hardware. Η εταιρεία ήδη περιλαμβάνει ένα custom digital signal processor υπό το Hexagon brand, που το χρησιμοποιεί για να επιταχύνει το vision processing μεταξύ άλλων. Τουλάχιστον θα υπάρχει σίγουρα ένα βελτιωμένο Hexagon DSP στο εσωτερικό του Snapdragon 845, με την εταιρεία αυτή τη φορά να βελτιώνει τον πυρήνα προς την κατεύθυνση της μηχανικής μάθησης και των διεργασιών των νευρωνικών δικτύων.
Φέτος, η εταιρεία έκανε rebrand τα Snapdragon SoCs ως mobile platforms, προκειμένου να μπορέσει να περάσει στο κοινό την άποψη, ότι πρόκειται για κάτι πολύ περισσότερο από απλά εξαρτήματα επεξεργαστικής ισχύος στο εσωτερικό των smartphones. Η εταιρεία, έχει ήδη παρουσιάσει τα gigabit LTE X20 και 5G ready X50 modems, τα οποία δεν αποκλείεται να καταφθάσουν στο Snapdragon 845. Άλλες πιθανές βελτιώσεις μπορεί να γίνουν στο Spectra ISP. Μάλιστα, υπάρχει πιθανότητα να γνωρίσουμε και το Quick Charge 5, για ακόμη πιο γρήγορη φόρτιση συσκευών, που θα βελτιώνει όμως και την συμβατότητα με το αρκετά κοινό USB Power Delivery standard.
0 σχόλια:
Δημοσίευση σχολίου